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目前,電源ic芯片的封裝以DIP、PLCC、PQFP、SOP的形式最為常用,有雙列直插式,單列直插式,小型雙列扁平,小型四列扁平,圓形金屬,體積較大的厚膜電路等。這些多樣化的芯片封裝方式,在整個(gè)系統(tǒng)功能中起著至關(guān)重要的作用。
1、DIP雙列直插式封裝,一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種
DIP為插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封閉材料有塑料和陶瓷兩種,是普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯ic,存貯器LST,微機(jī)電路等。
2、PLCC封裝
PLCC是外形呈正方型,32腳的封裝形式,四周都有管腳,外形尺寸比DIP小得多,PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線,具有外形寸小、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
3、PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般都在100 以上。
4、SOP,從1968~1969 年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝。以后逐漸派生出SOJ(J 型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等。
以上4種常用封裝方式,可全面的應(yīng)用到各種形式的移動(dòng)電源充電管理方案中。其它的特定封裝類型,如BGA球柵陣列封裝、COB板上芯片封裝、CSP 芯片縮放式封裝等,在一些大型的電源充電系統(tǒng)中會(huì)用到。
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