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聚泉鑫_市面上常見的ic封裝類型有哪些？
2023-03-21 13:57 市面上常見的ic封裝類型有哪些？ 瀏覽次數(shù)：（）
51、QTCP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側(cè)面引出。是利用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機械工業(yè)會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規(guī)格所用的 名稱(見TCP)。
53、QUIL(quad in-line) QUIP 的別稱(見QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package) 四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中 心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路 板。是比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產(chǎn)品等的微機芯片中采用了 些種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。
55、SDIP (shrink dual in-line package) 收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)， 因而得此稱呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱為SH-DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
56、SH-DIP(shrink dual in-line package) 同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。
57、SIL(single in-line) SIP 的別稱(見SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個名稱。
58、SIMM(single in-line memory module) 單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插座 的組件。標準SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī) 格。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個人 計算機、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40%的DRAM 都裝配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package) 單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
60、SK-DIP(skinny dual in-line package) DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱為DIP(見 DIP)。
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