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英集芯發(fā)布AC-DC快充套片方案：高功率密度設計覆蓋30-100W全場景應用
引言：AC-DC轉換的核心價值
在現代生活中，電子設備依賴穩(wěn)定的直流電（DC）運行，而電網提供的交流電（AC）需通過轉換器適配。隨著快充技術迭代，高效率、小體積的AC-DC轉換器成為行業(yè)剛需。2024年亞洲充電展上，英集芯（Injoinic）推出多款創(chuàng)新AC-DC套片方案，直擊高功率密度與低成本設計痛點。
一、快充芯片技術革新：英集芯AC-DC套片亮相
在深圳舉辦的亞洲充電展及快充大會上，英集芯展示了針對高效率、高功率密度需求的全新解決方案。其AC-DC套片組合覆蓋30W-100W功率段，通過多模態(tài)控制、合封功率管及精簡外圍電路，助力電源設計降本增效。
二、旗艦芯片解析：性能與集成度突破
1. IP2006H多模態(tài)反激控制器
100W以下全能應用：支持5-20V寬范圍輸出（無需LDO），耐壓達65V。
抖頻技術優(yōu)化EMI：通過頻率抖動抑制DCM振鈴噪聲，提升傳導性能。
靈活配置：驅動電壓、工作頻率及保護閾值可通過OTP燒錄定制。
多模態(tài)工作：支持CCM/QR混合模式，適應全電壓輸入場景。
2. IP2073 Simplest Switch合封轉換器
65W高集成設計：內置650V高壓管、啟動電路及電流采樣，省去輔助繞組與采樣電阻。
極致能效：待機電流低至140μA（整機功耗<75mW），輕載自動降頻。
全面保護：過壓/過溫/過功率保護，eHSOP-5封裝。
3. 同步整流方案：IP2002T/IP2008系列
IP2002T：適配12V以下輸出，兼容高低邊布局，提供8mΩ/12mΩ SGT版本。
IP2008：專攻20-28V PD輸出，150V耐壓檢測，內置10mΩ SGT管。
三、全場景Demo方案：從30W到65W全覆蓋
英集芯基于套片組合推出7大參考設計，滿足差異化市場需求：
| 方案類型 | 核心配置 | 技術亮點 | 尺寸(mm) |
|---|---|---|---|
| 單C口45W | IP2006H+IP2008+IP2736 | 外置GaN，支持多協(xié)議 | 30.5×30.5×29 |
| 單C口65W（異形） | IP2006H+IP2008+IP2723TH | 全電壓滿功率，EMI優(yōu)化 | 46×46×22 |
| 單C口65W（超薄） | IP2006H+IP2008+IP2723TH | PCB平板變壓器，8mm超薄設計 | 74×39×8 |
| 雙C口35W | 雙IP2006H+雙IP2008+IP2738 | 雙AC-DC并聯均流 | 46×39×20 |
| 雙C口65W | 雙IP2006H+IP2008+IP2738+雙IP6550 | 單口65W滿血輸出 | 65×30×28 |
| 2C1A三口65W | 雙IP2006H+IP2008+IP2726/IP2736+雙IP6550 | C口獨立65W輸出 | 52×41×32 |
| 單A口33W | IP2073+IP2002TH+IP2233 | 單面PCB+雙繞組，極簡外圍 | 未標注 |
| 單C口30W | IP2073+IP2002TH+IP2736 | 低成本精簡設計 | 未標注 |
四、行業(yè)價值：重新定義電源開發(fā)效率
英集芯AC-DC套片方案的三大核心優(yōu)勢：
設計簡化：IP2073等合封芯片減少外圍元件70%以上，變壓器僅需雙繞組。
成本優(yōu)化：單面PCB、免輔助繞組設計降低物料與生產成本。
研發(fā)提效：預配置多模態(tài)控制+協(xié)議兼容，縮短產品上市周期50%。
結語：快充未來的高密度答案
英集芯通過IP2006H控制器、IP2073合封芯片及IP2000T/IP2008同步整流組合，構建了覆蓋30W-100W的完整AC-DC生態(tài)。其“高性能+極簡設計”理念，為氮化鎵快充、多口充電站等產品提供黃金解決方案，助力終端客戶搶占高功率密度快充市場。
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