硅動(dòng)力電源IC18w AC-DC充電器方案SP2689F電路特點(diǎn):
(一)采用3D疊層封裝技術(shù),率先將6A 630V MOSFET和控制器集成在SOP8小型化封裝中,
(二)可實(shí)現(xiàn)SOP封裝18W方案設(shè)計(jì)(AC-DC充電器5V3.6A輸出功率18W)
(三)高壓引腳和低壓引腳分列兩側(cè),通過(guò)封裝隔離,安全性更高
(四)采用變壓器原邊采樣和控制技術(shù),恒定輸出電壓或電流,無(wú)需昂貴的光耦和TL431,有效降低系統(tǒng)應(yīng)用成本
(五)具有輸出線(xiàn)纜壓降補(bǔ)償功能,電壓補(bǔ)償量可通過(guò)FB反饋電阻調(diào)節(jié)
(六)采用PWM+PFM的混合工作模式,提高系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率
(七)優(yōu)化降頻曲線(xiàn),可實(shí)現(xiàn)輕載無(wú)音頻噪音設(shè)計(jì)
(八)具有完善的保護(hù)功能,包括:
(1)VCC過(guò)壓保護(hù)
(2)VCC欠壓保護(hù)
(3)FB電阻開(kāi)路保護(hù)
(4)輸出短路保護(hù)
(5)過(guò)溫保護(hù)
硅動(dòng)力SP2689F是一顆用于AC-DC電路的18W原邊反饋充電器、適配器開(kāi)關(guān)電源IC芯片,采用SOP-8封裝工藝。
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