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硅動(dòng)力SP6566AF同步整流器芯片IC控制電路

2023-06-08 17:11      硅動(dòng)力SP6566AF   同步整流器芯片IC控制電路    瀏覽次數(shù):(

一、概述

SP6566AF 是一顆高性能的開(kāi)關(guān)電源次級(jí)側(cè)同步整流控制電路。在低壓大電流開(kāi)關(guān)電源應(yīng)用中,輕松滿足 6 級(jí)能效,是理想的超低導(dǎo)通壓降整流器件的解決方案。芯片可支持高達(dá) 150kHz的開(kāi)關(guān)頻率應(yīng)用,并且支持 CCM/OR/DCM 等開(kāi)關(guān)電源工作模式應(yīng)用,其極低導(dǎo)通壓降產(chǎn)生的損耗遠(yuǎn)小于肖特基二極管的導(dǎo)通損耗,極大提高了系統(tǒng)的轉(zhuǎn)換效率,大幅降低了整流器件的溫度。


芯片內(nèi)置耐壓 60V的NMOSFET 同步整流開(kāi)關(guān),且具有極低的內(nèi)阻,典型 RdsON 低至 16m2 ,可提供系統(tǒng)高達(dá) 3A 的應(yīng)用輸出: 還內(nèi)置了高壓直接檢測(cè)技術(shù),耐壓高達(dá) 150V:以及自供電技術(shù)極大擴(kuò)展了輸出電壓應(yīng)用范圍。


二、特點(diǎn)

支持開(kāi)關(guān)電源 CCM/OR/DCM 模式

極佳的 3.3V-12V 快充自供電同步整流應(yīng)用

內(nèi)置 MOS 耐壓達(dá) 60V

內(nèi)置 MOS 的導(dǎo)通電阻低至 16m 2

較傳統(tǒng)肖特基提升效率 2~6%

靜態(tài)工作電流可低至 600uA

支持開(kāi)關(guān)電源頻率最高至 150KHZ

SOP8 封裝形式


三、應(yīng)用范圍

3.3V~12V 快充電源

低壓大電流電源

高能效開(kāi)關(guān)電源

硅動(dòng)力SP6566AF同步整流器芯片IC控制電路

硅動(dòng)力SP6566AF同步整流器芯片IC控制電路型號(hào)規(guī)格書(shū):SP6566AF_V1.0_CN (2).pdf


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