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英集芯無線充產(chǎn)品全解析:高集成度與多場景應(yīng)用引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

2025-03-14 17:29      英集芯無線充產(chǎn)品全解析   高集成度與多場景應(yīng)用引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新    瀏覽次數(shù):(

隨著無線充電技術(shù)的普及,英集芯(Injoinic)憑借其高集成度、兼容性強(qiáng)、成本優(yōu)化的芯片方案,成為全球無線充電領(lǐng)域的重要參與者。其產(chǎn)品覆蓋發(fā)射端(TX)與接收端(RX),支持5W至15W多功率輸出,并兼容QI 1.3、QI2.0等主流協(xié)議,適配智能手表、手機(jī)、家居設(shè)備等多種場景。本文將從型號特性、技術(shù)優(yōu)勢、市場應(yīng)用等維度,系統(tǒng)解析英集芯無線充產(chǎn)品的核心競爭力。


一、TX發(fā)射端產(chǎn)品:多功率輸出與協(xié)議兼容

英集芯TX系列芯片以高集成度和靈活擴(kuò)展性為核心,滿足不同品牌與場景的充電需求。

  1. IP6862系列:一芯三充,高效多任務(wù)

    • 功率:IP6862支持15W+5W+3W三設(shè)備同時充電,IP6862B則優(yōu)化為雙路15W+5W輸出。

    • 功能:集成2套H橋驅(qū)動,外置MOS管,支持QI2.0 MPP+BPP雙認(rèn)證,可同時為手機(jī)、耳機(jī)、智能手表供電。

    • 優(yōu)勢:多設(shè)備兼容性降低硬件成本,適用于高端品牌快充底座方案。

  2. IP6802系列:高性價比與協(xié)議全覆蓋

    • IP6802:支持QI 1.3 EPP/BPP認(rèn)證,內(nèi)置32KB MTP存儲器,外置MOS管,主打性價比,適配中端品牌設(shè)備。

    • IP6802B:升級支持QI2.0 MPP認(rèn)證,進(jìn)一步優(yōu)化能效,滿足新一代快充標(biāo)準(zhǔn)需求。

  3. IP682X系列:小型化與場景適配

    • IP6825:采用QFN16封裝,體積小巧,內(nèi)置NMOS全橋驅(qū)動,適配手表等小型設(shè)備的中低端方案。

    • IP6823:支持“自喚醒”功能,可搭配移動電源使用,提升便攜設(shè)備的充電靈活性。


二、RX接收端產(chǎn)品:高能效與低功耗設(shè)計

針對智能穿戴與家居設(shè)備,英集芯RX系列芯片以極簡外圍電路和低功耗特性脫穎而出。

  1. IP6833:智能穿戴專屬方案

    • 功率:5W輸出,專為手表、手環(huán)設(shè)計。

    • 功能:內(nèi)置同步整流電路與MCU,集成線充功能,僅需少量外圍元件即可實現(xiàn)完整充電鏈路。

    • 優(yōu)勢:MTP(多次編程)支持固件升級,延長設(shè)備生命周期。

  2. IP6832:兼容多場景的10W方案

    • 功率:10W輸出,適配智能家居、健康設(shè)備等。

    • 功能:同步整流電路與MCU集成,外圍僅需電容/電阻,顯著降低BOM成本。

    • 市場:廣泛用于智能手表、手環(huán)及智能家居領(lǐng)域。


三、核心技術(shù)優(yōu)勢:為何選擇英集芯?

  1. 高集成度設(shè)計
    全系列芯片集成H橋驅(qū)動、MCU、MTP等功能,外圍電路精簡,降低開發(fā)難度與生產(chǎn)成本。例如IP6833僅需電容/電阻即可工作。

  2. 全面兼容QI協(xié)議
    支持QI 1.3、QI2.0 BPP/MPP認(rèn)證,確保與主流手機(jī)、耳機(jī)等設(shè)備無縫兼容,提升用戶體驗。

  3. 靈活可編程性
    MTP技術(shù)支持多次固件升級,適應(yīng)協(xié)議迭代與功能擴(kuò)展,延長產(chǎn)品市場周期。

  4. 場景化封裝
    提供QFN16、QFN48等多種封裝尺寸,滿足小型穿戴設(shè)備與多路充電底座的不同需求。


四、市場定位與應(yīng)用場景

  1. 高端品牌市場
    IP6862B、IP6802B等型號憑借QI2.0認(rèn)證與多設(shè)備支持,成為手機(jī)配件品牌的首選方案。

  2. 智能穿戴與家居
    IP6833、IP6832以低功耗、小體積特性,占據(jù)智能手表、手環(huán)及家居設(shè)備主流市場。

  3. 中低端性價比市場
    IP6825、IP6821通過精簡功能與低成本設(shè)計,快速滲透入門級無線充電領(lǐng)域。


五、未來展望

英集芯持續(xù)迭代技術(shù),2023年發(fā)布的IP6824、IP6862B等型號已全面支持QI2.0標(biāo)準(zhǔn),未來有望在GaN技術(shù)整合、更高功率(如30W)領(lǐng)域突破,進(jìn)一步鞏固市場領(lǐng)先地位。


結(jié)語

英集芯無線充電芯片以高集成度、協(xié)議兼容性及場景適配能力,成為行業(yè)標(biāo)桿方案。無論是品牌客戶還是智能穿戴開發(fā)者,均可通過其豐富的產(chǎn)品線找到最優(yōu)解。隨著無線充電技術(shù)的普及,英集芯將持續(xù)推動行業(yè)向高效化、小型化方向演進(jìn)。

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